Kualcomm je najavio novu generaciju zvučnih platformi koje bi mogle da uvedu nove mogućnosti kao što su zvuk bez gubitaka, manje kašnjenje i poboljšane Bluetooth performanse.
Proizvođač čipova je u ponedeljak predstavio nove S3 i S5 audio platforme sa podrškom za Snapdragon Sound tehnologiju kompanije. Oba čipa imaju i Bluetooth bežični audio i najnovije LE Audio standarde.
Audio dodaci sa novim S3 i S5 čipom biće omogućeni na uređajima opremljenim Kualcomm-ovom Snapdragon Sound tehnologijom. Samsung, OnePlus i drugi proizvođači Androida uključuju ovu tehnologiju, ali dva značajna zastoja uključuju Apple i Google.
Što se tiče prednosti kompatibilnog hardvera, Kualcomm kaže da će nove zvučne platforme obezbediti audio kvalitet CD-a bez gubitaka, nižu Bluetooth latenciju od čak 68 milisekundi i bolje audio performanse tokom telefonskih poziva.
Za korisnike koji nisu Apple-ovi, zvučne platforme S3 i S5 će takođe omogućiti deljenje zvuka, što bi moglo omogućiti korisnicima da postave privatne strimove koji omogućavaju da više uređaja sluša isti zvuk istovremeno. Apple H1 i V1 čipovi već omogućavaju ovu mogućnost, ali drugi proizvođači nisu podržali ništa slično.
Pored toga, nova Kualcomm tehnologija će doneti poboljšanu aktivnu redukciju buke za koje kompanija kaže da će obaviti mnogo bolji posao od prethodnih generacija. Poboljšani ANC bi mogao da uključi bolju energetsku efikasnost i mogućnost prilagođavanja uslovima buke kao što su vetar ili loše pristajanje slušalica.
Iako Apple i Kualcomm imaju potpisan ugovor o licenciranju modema, iPhone tradicionalno nije voljan da usvoji Kualcomm-ovu aptKs porodicu Bluetooth kodeka. S obzirom na to da bi Apple takođe mogao u potpunosti da se udalji od Kualcomm modema u budućnosti, verovatnoća da će Apple usvojiti Snapdragon Sound u svojim uređajima izgleda mala.
Kualcomm kaže da će obezbediti nove zvučne platforme kupcima kao što su Yamaha, Cambridge Audio, Master & Dinamic i Audio-Technica do kraja druge polovine 2022. godine.
